单组份高回弹硅胶FIPGCIPG液体硅胶 密封圈高强度高粘力

MU-8C是一款单组份高回弹硅胶

加温固化，固化温度

130度-60分钟

150度-30分钟

对金属（如铜，铝），PBT，玻璃等材料有良好的粘接性能；

若需具体TDS，MSDS及样品，敬请联络



参数说明



规格 310ML/支 2600ML/支 20kg/桶
价格 面议 面议 面议










详细介绍



MU-8C是一款半透明/灰色、触变性（剪切变稀）、低应力、单组份加成型硅橡胶。



1.粘度：450000 Mpa.s



2.开放时间：常温（25℃）放置很难固化



3.固化时间：150℃-30min



4.硬度：邵A-50







应用于



1.边框密封：FIPG、CIPG



2.压力传感器：芯片粘结



3.屏蔽材料母体载体

应用行业：汽车发动机分电盒、电子转向助力器、气动盘式制动器、ABS的FIPG及CIPG 压力传感器上IC封装