胸贴胶水(果冻胶，修复硅凝灌封胶）

YT-527 全透明可自动修复硅凝灌封胶
*点击产品型号，直接查看详细参数以上产品本公司承诺均为全新料生产
型号

颜色

配比

简介

固化方式

YT-T-6111

透明

A:B=10:1

高透明电子灌封胶

室温固化

YT-T-6312

透明

A:B=10:1

高透明LED灌封胶

室温固化

YT-527

透明

A:B=1:1

高透明自修复硅凝灌封胶，0度灌封硅胶，适合精密电子元件灌封

室温固化或加温固化

YT-527D

透明

A：B=1:1

高透明电子灌封胶

室温固化或加温固化

YT-184

透明

A:B=10:1

透明灌封胶，胶体强度高

室温固化或加温固化

产品介绍
IMG_20140524_172233

产品信息

名称： 双组份硅凝胶 硅凝灌封胶

型号： YT-527

颜色： 全透明

特点： 高透明，自流平，室温或加温固化，固化后可自动修复



产品简介

YT-527是一款有机硅高纯度硅凝胶。产品粘度低，具有很好的流动性，1:1混合后,可室温固化或快速加热固化。产品不含溶剂，固化过程中亦无副产物产生，无收缩。具有自修复功能，不需要预处理，就可以保持对大多数基材永久的压敏粘接性，且具有优良的介电性能。专为防止湿气和大气污染提供长期的密封而设计，尤其适用于纯度要求很高的产品。



典型应用：

小型电器，传感器，精密电气线路及混合电路的灌封，保护和软应力消除。

产品详细参数




固

化

前

型号

YT-527

组分

A组份

B组份

颜色

无色透明流体

无色透明液体

混合后颜色

无色透明

粘度（Mpa·s） A组份

450

粘度（Mpa·s） B组份

450

比重

0.97



固

化

中

混合比例（重量比）

A：B=1：1

混合后粘度（cp）

450

操作时间（min/室温25℃）

90

加温固化时间（min）

80℃ 30分钟

完全硬化时间（H/室温25℃）

24

固

化

后

硬度

45（P）

导热系数[W(m.k)]

0.2

介电强度（kv/mm）

15

应用领域

精密电子元件灌封保护

包装规格
A组份：1 kg/瓶 B组份：1kg/瓶 2kg/套

A组份：18 kg/桶 B组份：18kg/桶 36kg/套 若需其他包装可定制


操作方法
使用前，必须确保所有的基材表面干净和干燥，没有灰尘和油腻以及其他任何影响产品正常固化和粘结的物质。将A、B组分打开包装，搅拌预混后，按1：1的重量比称取。将按比例配好的A、B组分充分混合后，进行减压脱气处理，减少胶体中残留的气体。然后立即灌入需要灌封保护的电子器件中。让灌封胶在室温环境下，或加温的环境下固化。未经混合的灌封胶一旦包装开封后，建议尽早使用完毕。如有剩余，需密闭储存，尽量减少与空气中水分的接触（剩余胶水不可倒入未使用产品中）。

应用限制: 不适用于食品级产品灌封。



同类型产品:
透明灌封胶

YT-6111 透明，10：1配比，适用于电子产品灌封保护

YT-6315 透明,10:1配比，适用于LED光电照明产品灌封保护

高透明灌封类硅胶



YT-GT-6315 透明,10:1配比，室温大化有机硅，固化后具有良好的胶体弹性

YT-527 透明,1：1配比 可室温或加温固化，透明度高，具有良好自动修复能力

YT-527S 透明,1：1配比，可室温或加温固化，透明度高，具有自动修复勇力

YT-526 透明,1:1配比，加温固化，透明度高，胶体强度高

YT-184 透明,10:1配比，可室温或加温固化，胶体完全固化后具有良好的胶体强度和弹性

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